深圳市维佳芯片返修科技有限公司
BGA , QFN , COB , PLCC等 , 各类芯片拆解 , 拖锡

公司介绍

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。

我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。

现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益最大化。

我司目前合作的芯片厂商数家,并首家获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、优秀的技术团队!

欢迎来电咨询,来厂指导!

工商信息
主要经营产品:
BGA,QFN,COB,PLCC等; 各类芯片拆解,拖锡,清洗,植球; 芯片返修; 摄像头芯片植球; 手机芯片植球
经营范围:
摄像头芯片的生产加工;测试设备的设计、上门安装、技术咨询、技术开发与销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);
营业执照号码:
913701053534712973
法人代表:
李泽润
成立时间:
2011-12-27
职员人数:
11人
注册资本:
3 (万元)
官方网站:
未提供